硬件测评¶
硬件测评基于团体标准评测方法，以国际主流芯片的性能作为对标，对送测芯片进行技术规格、软件生态、功能、性能等多维度测试，并按季度产出硬件评测报告。评测结论可为各类国产加速卡在不同维度的表现提供参考。
什么是硬件测评¶
硬件测评是面向国产深度学习加速卡进行的多维度评测工作，目前硬件测评设计了两个层面的实施方案，分别是《AI芯片评测实施方案》和《基于大模型的AI芯片评测实施方案》，以应对市场对硬件在不同场景下的能力要求。此外，针对行业变化，硬件测评增加了《面向具身智能渲染及仿真能力的GPU评测方案》，为渲染仿真卡提供多维度评测。
特点：¶
全面：评测广泛涵盖送测芯片的基础技术规格、软件生态、传统模型和算子功能、性能等多方位测试，并专注于深入评估大模型训练、微调、推理支持能力以及模型训练的稳定性指标。
先进：评测方案与人工智能领域的发展同步更新，按季度调整以反映学术和行业进展，并积极吸纳参评单位的合理建议，持续不断地演进和完善。
开放：评测方案和代码完全开放，确保评测过程公平、公正、透明，为所有参与者提供公平竞争和透明的环境。
简单：提供易于执行的评测方案，包括完整的实施指南、数据收集工具和评测代码，并提供及时的技术咨询服务，确保评测流程顺畅无阻。
为什么做硬件测评¶
硬件测评可作为芯片生产厂商、应用厂商、前场销售及第三方机构对深度学习训练芯片（包含AI芯片模组和AI加速卡等形态）进行设计、采购、评测的参考。
在整个生态系统中，芯片评测体系作为一个全面、客观的参考指标，不仅是技术发展的推动者，也是产业链条的纽带，促进着技术、市场和用户需求之间的有效连接，助力国内芯片产业的持续繁荣和创新发展。
2026Q1评测¶
诚邀您参与上海AI实验室DeepLink和信通院人工智能软硬件基准AISHPerf联合发起的芯片评测。芯片评测工作每季度开展一次，旨在协助芯片厂商更加客观的发现自身软硬件产品的优劣势促进产品迭代，同时为算力市场产品选型提供参考依据。 此次Q1方案采用英伟达新款芯片测试并更新了全量基准值，AI芯片评测实施方案新增具身智能仿真评测项目。 DeepLink硬件评测兼顾基础与流行趋势,具体方案、评测流程、周期和代码具体见下。
评测周期¶
2026年02月04日开始，2026年03月15日数据提交关闭，2026年4月完成报告发放。
评测流程¶
| 序号 | 流程 | 相关文件 | 截止时间 |
|---|---|---|---|
| 1 | 适配参考代码 | AIChipBenchmark | - |
| 2 | 基准值log日志 | OneDrive | - |
| 3 | 基准镜像 | - | |
| 4 | 阅读评测方案，如有问题欢迎沟通。 | - | |
| 5 | 反馈本次评测参与情况并完成《预填写表格》填写并提交至指定位置。 | 下载填写：2026Q1-芯片评测预填写表格.xlsx | 2026.02.06 |
| 6 | 测评开始，基于实施方案对自家芯片进行测试，并进行数据汇总，完成《数据收集表》填写；厂商提交数据汇总表和相关验证材料至指定位置。 | 下载填写： |
2026.03.15 |
| 7 | 实验室进行结果核验和上机复测，完成单芯片评测报告整理，点对点发放。 | - | 2026.04月 |
| 8 | 厂商可对评测结果和方案合理性进行意见反馈（word形式） | - | 评测期间 |
评测结果和相关材料上传地址¶
点对点通知。
联系我们¶
如果您所代表的芯片厂商，也期望能够参与硬件测评，可联系社区：deeplink@pjlab.org.cn。